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杭州芯湾集成电路有限公司富阳区集成电路及高端装备产业基地项目第1次更新
项目概况：杭州芯湾集成电路有限公司富阳区集成电路及高端装备产业基地项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2024年至2026年,我们将持续跟踪并发布杭州芯湾集成电路有限公司富阳区集成电路及高端装备产业基地项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称 杭州芯湾集成电路有限公司富阳区集成电路及高端装备产业基地项目 首发日期 2024-12-19
地区 华东 当前进展 更新日期 2025-02-24
申报类别 备案制 项目性质 新建 建设周期 2024年至2026年
行业/项目类型 机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额 十亿元以上
项目业主
建设地点
主要设备
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机
建设内容 项目为集成电路及高端装备产业厂房，用于半导体全产业链企业制造生产。新建集各类半导体材料、设备、封装测试、研发、制造为一体的制造基地，项目总规划用地面积约200亩，其中一期用地面积65.2935亩（43529平方米），总建筑面积144435平方米，其中地上总建筑面积130587平方米。
项目简介
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