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陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目第6次更新
项目概况：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2023年至2026年,我们将持续跟踪并发布陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 首发日期 2023-01-31
地区 西北 当前进展 更新日期 2025-02-10
申报类别 备案制 项目性质 新建 建设周期 2023年至2026年
行业/项目类型 机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额 十亿元以上
项目业主
建设地点
主要设备
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机
建设内容 项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约151256㎡，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物，半导体芯片设计产能5万片/月。
项目简介
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