中控技术股份有限公司生产线扩容SMT整线方案采购项目招标公告



项目单位：中控技术股份有限公司



一、采购项目名称：中控技术股份有限公司生产线扩容SMT整线方案采购

二、采购人名称：中控技术股份有限公司

　　地  址：杭州市滨江区六和路309号中控科技园D5

    联 系 方 式：谢宇声 0571-81118280 

    邮 箱：xieyusheng@supcon.com

三、项目概况：

1、招标内容：一条SMT整线设备

2、招标编号：SUPCON ZB20240627001

3、采购方式：公开招标

4、评标方法：技术入围，最低价中标

5、采购招标公告在中国政府采购招标网(chinabidding.org.cn)上进行公示。

四、投标人资格条件：　　

（1）、投标人具有国内独立法人资格，注册资本500万以上，成立经营时间4年以上，具有独立承担民事责任和履行合同能力，具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度，有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录，在前三年内的经营活动中没有重大违法记录（信用浙江或信用中国官方网站中的信用记录）。

（2）、投标人具有完善的服务保障体系并具有相关经营资格认证。投标人和投标产品的经营活动(包含：生产、销售、运输、安装及维修等)涉及到须经国家行政许可的，应获得许可。投标人应遵守中国的有关法律、法规和规章的规定。投标人所投产品应符合国家强制性规定。

（3）、投标人具有较强的本地化服务能力，并配有较强的专业技术队伍，能提供快速的售后服务响应。对故障要求2小时内做出响应，12小时内解决设备故障。

（4）、本项目不接受联合体投标。

（5）、满足技术指标。

五、资质预审及招标文件发布时间：

资质预审时间：2024年7月25日-7月29日止

招标文件发送时间：2024年7月26日-7月30日止

招标文件发售地点：杭州市滨江区六和路309号中控科技园D5

招标文件联系人：谢宇声 0571-81118280

六、统一技术答疑时间：

  2024年8月6日期间，招标方对购买招标文件的投标人统一安排技术交流答疑会。参加答疑会的投标人在2024年8月5日上午9:00至11:30、下午1:30至4:00（北京时间）联系招标方联系人报名。具体答疑时间招标方根据报名情况逐一通知。

七、投标截止日期：2024年8月20日上午09时30分（北京时间）

　　开标时间：2024年8月20日上午09时30分（北京时间）

　 开标地点：杭州市富阳区高尔夫路207号中控富阳产业园9号楼4楼

八、投标保证金：人民币壹拾伍万元整（不计息）。

  单位名称：中控技术股份有限公司    

  开户行：中国银行杭州滨江支行

  账号：3649 5832 7048

九、需企业提供的资质预审资料：

1、企业营业执照复印件加盖公章;

2、企业类似项目案例合同，中标文件;

3、企业信用征信情况（信用中国、信用浙江）网上信用记录;

4.企业资质证书（贴片机销售服务证明文件、质量管理体系证书等其他有效期内的资质证书）。

以上资料扫描后发送至招标方联系人邮箱xieyusheng@supcon.com，通过资质预审后即可领取电子版招标文件。

十、技术指标：

1. 概述

本次招标采购设备为SMT整线方案，投标方应根据招标文件所提出的设备技术规格和服务要求，综合考虑设备的适应性，选择或设计具有最佳性能价格比的设备前来投标。希望投标方以精良的设备、优良的服务和优惠的价格，充分显示你们的竞争实力。

本项目为交钥匙工程，应对本项目设备的设计（含工装）、制造、包装、运输、安装、调试、培训、验收、陪产以及售后服务等全面负责，保证整线设备可进行联动调试运行。

1.1  整线的布置示意图



1.2  使用过程描述：

新购一条SMT生产线。

1.3  关键设备需求一览表：

序号
 环节
 设备名称
 数 量
 主要技术规格
 
1
 SMT
 上板机
 1
 吸送一体机（支持AGV配送Magazine ）
 
2
 滚筒清洁机
 1
 
 
3
 印刷机
 1
 1、自动收摆Pin、自动加锡、刮刀压力实时闭环等

2、主机要求：内存16G、硬盘2T以上
 

 3D SPI
 1
 1、单轨（Parmi品牌或同级别品牌），与炉后AOI形成集控

2、主机要求：内存32G、硬盘2T以上
 
4
 移栽机
 2
 1、贴片机前支持1供1及1供2智能对接模式

2、贴片机后支持1供1及2供1智能对接模式
 
6
 贴片机组
 NA
 高速机，双轨（14定轨），标配料车,

整体贴装CPH＞25万，实贴转换率＞45%

8mm料站位（整体）≥260个

多功能机8mm料站（配置一个tray）≥80个
 
7
 离线换料车
 NA
 离线料车1：1配置
 
8
 2D AOI
 1
 1、单轨（德律品牌或同级别品牌），整线检测设备实现集控

2、主机要求：内存16G、硬盘4T以上
 
9
 回流炉
 1
 单轨，10温区（氮气）
 
10
 缓存机
 1
 ≥25pcs
 
11
 3D AOI
 1
 1、单轨（Parmi品牌或同级别品牌），与现有Parmi设备实现集控

2、主机要求：内存32G、硬盘4T以上
 
12
 OK/NG收板机
 1
 2个工作站，实现OK NG的区分放置
 
13
 接驳台
 NA
 根据各设备对接需求进行评估（具备防尘及NG buff功能，复判控制）
 



2. 设备用途及工作条件

2.1 设备主要用途：贴片生产

2.2 供电/供气：

   三相交流电380V±10% ，（50 ±1）Hz或单相交流220V±10% ，（50 ±1）Hz； 

   气源：0.5-1.0MPa

摩擦电压≤250V，系统电阻介于106~109Ω，设备漏电流≤30mA

2.3 设备工作环境：

最高气温                  28℃

最低气温                  20℃ 

年平均气温                25℃

环境平均相对湿度          40%～70%Rh

2.4 设备安装要求：

安装地点：本公司生产厂房；

吊装要求：供方完成新设备吊装入场；

    安装耗时：8H内完成设备的安装以及调试工作；

    安装要求：完成全部生产前的准备工作（包括贴片机本身安装调试）。

！！！投标商要求以贴片机销售、技术售后服务为主，具备不少于10人的售后服务团队，出具相关证明！！！

*整体生产指标要求：

3.1、产线基本指标与要求:

A、SMT整线长度：≤28m(左到右)；

B、输送高度：900±20mm；

C、SMT节拍：

单轨模式：

C/T＜25s/pcs（700系列套版单面）；

C/T＜50 s/pcs（900系列单面）

C/T＜45 s/pcs（BMS双拼单面）

双轨模式：

C/T＜35s/pcs（700系列套版单面*2）

C/T＜80 s/pcs（BMS双拼单面）

D、关键设备： Cmk≥1.67；

E、产线主要承重≥ 100 kg/m2；

F、整线换线时间：≤ 15分钟

G、整线为单轨生产，其中贴片机要求满足双轨配置,前后搭配移栽机；

H、整线设备（包含软件功能）支持无缝对接后期SMT-DIP-UV智能线方案软件及AGV物流配送（涉及授权、选配功能等收费项目须在本次招标中单独标注说明）。

注意：围绕双面产品切换生产需求，上板机及收板机前后衔接环节须预留翻版功能，具体根据方案推荐。

2、产线人力配置要求:

SMT单班设备操作员人数：≤ 3人；

3、产品加工能力要求：

A、Agv配送自动化生产能力（上板机-收板机）：

        产品尺寸：400（L）*350（W）（基于车间Magazine空间考虑）

    B、非Agv配送自动生产能力（剔除上板机收板机功能）：

产品尺寸：≥510（L）*460（W）

PCB（包含载具）重量：≥2KG

PCB（包含载具）厚度：0.8mm-6mm（基础要求）

元器件要求：

03015Chip～120*90*25mm（基础要求）  

元件高度H：≥25mm（整线设备满足生产及测试基础要求）

元件重量：100g≥元件≥8g

硬件指标要求:-SMT段

3.2 上板机、收板机及接驳台

上板机

1、*吸送一体（Magazine 上板 + 真空吸板）；其中Magazine 上机方式：下进上出；Magazine 缓存数量：下一，上一；

2、设备深度≤2.5m

3、Magazine PCB宽度放置尺寸（W max：350mm），宽度超出350mmPCB采用手工放置过渡，特别说明设备结构上须预留手放空间。

4、上板步距：10mm/20mm/30mm/40mm 可调

5、轨道压条保护：需有，防止轨道磨损以及掉屑

6、推杆机构：电动推杆，推杆宽度可调，推杆速度可调，具备推杆保护功能，保护PCB不损坏

7、具备与AGV配送对接的功能.

收板机

1、单轨需求搭配OK/NG收板机；参考上板机包含magazine的尺寸要求。

2、*支持收板筐（满箱出、空箱进）AGV信息对接。

接驳台

1、品牌要求：国产要求行业市场占有率前3，如整线信息控制需求选用进口不限。

2、按照车规级标准进行防尘设计。

3、具备与设备数据通讯功能，实现板卡信息通讯，分段调宽等功能（无人化生产线方案）。

4、测试设备后道接驳台具备复判及NG缓存BUFF功能，针对复判板卡流转方向控制在软件及硬件上具备提效方案及扩展性（重点考虑点）。

5、整线方案前端或者后端要求有一站具备选择性翻板功能，以满足双面产品需求。

6、支持后期条码自动调取相应程序，自动调宽、自动测试功能。

类别
 序号
 项目
 技术参数
 
设备安全
  3.2.1
 安全性 
 提供紧急开关、安全保护回路；设备漏电流<30mA
 
3.2.2
 轨道皮带防静电功能
 防静电系数要求达到（１０６～10９）Ω/cm；　
 
3.2.3
 整机静电接地
 具备，并提供接地接线端，
 
轨道要求
 *3.4.1
 输送速度
 输送的可调范围应≥(3～30)秒/米
 
3.4.2
 轨道宽度
 根据整线方案设计需求
 
*3.4.3
 轨道长度
 根据整线方案设计需求
 
*3.4.4
 传输的PCB厚度
 根据整线方案设计需求
 
*3.4.5
 传输的PCB最小板边
 根据整线方案设计需求
 
*3.4.6
 传输的PCB重量
 根据整线方案设计需求
 
*3.4.7
 设备传输导轨高度范围
 (900±50)mm
 
设备配置要求
 *3.4.8
 感应器
 可识别异型(如镂空）PCB及白/红/黑等多种PCB颜色（镭射最佳）
 
3.4.9
 运输轨道要求
 防静电片基带平皮带 
3.4.10
 铭牌
 设备需安装名牌，名牌上需有设备名称、型号、出厂时间、功率、生产厂家等相关信息。
 
3.4.11
 轨道要求
 根据方案设计需求
 
*3.4.12
 接驳台架
 接驳台需带照明及电子显示屏安装支架。
 
3.4.13
 冷却方式
 风机冷却；
 
3.4.14
 稳定性
 试用期内设备出现的故障次数不得超过3次
 
3.4.15
 稳固性
 接驳台轨道下方的底座需用钣金焊接的方式进行制作（禁止用大理石等增加配重）
 
3.4.16
 控制器
 PLC（采用行业主流品牌）
 
3.4.17
 接驳台的放物台安装要求
 放物台不能安装在运输轨道上。
 
3.4.18
 轨道通讯接口
 标准SMEMA/Hermes
 
轨道宽度辅助功能
 3.4.19
 轨道宽度调节
 自动、手动
 
3.4.20
 轨道自动宽度调节控制方式
    通过网络接收轨道宽度数据，此时轨道不立刻执行调宽运行，等接驳台按下执行按钮后，轨道自动调宽到接收数据的宽度。
 
3.4.21
 轨道宽度校准功能
 具备轨道宽度校准或修正功能
 
3.4.22
 通讯接口
 标准网络通讯接口
 
3.4.23
 通讯协议
 提供接驳台通讯协议
 
人机界面
 *3.4.24
 菜单文字
 简体中文
 
*3.4.25
 操作稳定性
 设备操作不能出现死机、死屏、卡顿等问题。
 



3.3 滚筒清洁机

具备毛刷机构、粘尘滚筒、真空吸尘、除静电装置、人机控制显示屏。

类别
 序号
 项目
 技术参数
 
整体技术要求
 *3.1.1
 设备传输导轨高度范围；
 (900±50)mm。
 
3.1.2
 传输速度
 可调，0.5-15m/min或者传输CT小于8s
 
3.1.3
 轨道调整宽度
 手动
 
3.1.4
 轨道方向
 左到右或者右到左(可选）
 
*3.1.5
 轨道功能调节
 具备直通功能，当设备故障或长度无法满足时。
 
*3.1.6
 PCB清洁后的静电
 35V以内
 
*3.1.7
 粘尘滚筒
 10根、具备粘尘卷纸更换周期提示,要求PCB表面无粘性残留、卷纸更换方便快捷
 
*3.1.8
 PCB尺寸
 Min≥50*50mm;MAX≥510*460mm（长*宽）
 
3.1.9
 人机触摸屏界面
 具备板卡计数功能、 操作简单
 
3.1.10
 设备清洁过程噪声
 小于70db
 
3.1.11
 操作稳定性
 设备操作不能出现死机、死屏、卡顿等问题。
 

 3.1.12
 轨道通讯接口
 标准SMEMA通讯接口
 

3.4 印刷机

1、重复定位精度：±12.5um@6σ；重复印刷精度：±20um@6σ，刮刀压力闭环（实时显示最佳）；其中现场验收项目须满足我司产品ECS700系列（含QFP48）可重复印刷PCB至少6次； 

2、印刷时间

（进出板+印刷）C/T≤18s（高速印刷的同时需保证印刷质量）

(不含清洗及印刷）Cycle Time≤9s；

3、印刷机具备PCB对位自校准功能；针对钢网印刷中途清洗后再次上线具备自动快速定位功能最佳。

4、换线时间：全新产品的换线时间≤10min，老产品换线时间≤5min；

5、钢网清洗：具备干洗、湿洗、真空洗功能，且三种清洗方式可以随意进行组合；

针对钢网清洗剂喷淋具备闭环管控或者防堵孔设计，同时可以支持基于PCB长度设定喷淋长度。钢网清洗时间；Cycle Time≤25s；

6、PCB支撑方式：顶针、真空，顶针和真空，顶针需要备2套/台；

  * 具备底部扫描及自动收摆PIN功能，摆PIN定位精度0.1mm以内（请注明PIN不同规格及常规配置数量供我司进行评估）。

   * 配置大视野高清相机（相机视野≤10 x 8mm），软件支持扫描图片进行元器件（0201等）规避定位，确保顶针摆放精度（彩色相机最佳）。

7、印刷机刮刀配置要求：

钢刮刀：350mm 规格2套  500mm规格1套  胶刮刀：350mm规格1套

8、刮刀角度55°～ 65°标配或可变型刮刀，刮刀压力：印刷压力设定范围：4 ~ 20kg，刮刀自动压力闭环功能，具备实时显示最佳。

9、MES数据功能开放。通信方式：RS232(串口),TCP/IP(网络)。

10、具备钢网吸附功能，同时具备余量检测和自动添加锡膏功能（锡膏罐非底部开口）：

抽真空减少钢网与PCB间空隙，针对锡膏余量进行监测，自动添加锡膏

  11、标配温/湿度实时显示功能，同时支持选配温湿度管控设备，提供报价（不包含总价）

  12、 擦网纸放置装置可支持长短尺寸（注明尺寸上下限，供我司技术评估）调整，同时随机提供最大尺寸擦网纸至少2卷保证生产。

  13、设备自动校准功能（含校准钢网、校准PCB）

提供标准治具进行校准，输出CPK报告，若无自动校准功能或校准治具请单独说明，提供供应商校准服务费用。

14、SPI闭环反馈控制、钢网堵孔检测

14.1与SPI实现联机，闭环回路优化调整钢网与 PCB 的对位（验收点1），调整刮刀位置及压力，清洁间隔，SPI 触发直接清洁（验收点2）等。（供应商对设备能力做开标承诺，提前说明能力不足中标后可不做验收项）

14.2设备针对印刷过程钢网堵孔是否具备定时检测功能，提供检测原理及常规检测耗时，提供报价。

15、印刷质量要求：（4号粉）锡膏印刷厚度基于钢网厚度（pitch≤0.35mm）满足90%≤H≤130%，稳定可控。

3.5 3D SPI

1、具体规格参数详见下表。

SPI技术要求
 必须符合项
 
序号
 框架
 功能项
 要求
 
1
 光源及相机系统
 相机类型
 ≥4Mpix
 √
 
取像方式
 走停式/扫描式取像
 　
 
图像方式
 彩色
 　
 
相机解析度
 ≤15um
 √
 
最小检测高度
 0
 　
 
最大检测高度
 ≥350um
 　
 
光源类型
 激光、条纹光等
 √
 
光源数量
 至少双光源
 √
 
条码识别功能
 具备要求正面识别条码（一维、二维）                              同时配置条码扫描器（针对双面单个条码）
 √
 
2D/3D方式
 3D
 √
 
2
 检测性能
 Cycle Time

(按照基准产品,包括进出板、Mark处理时间)
 ＜15秒
 √
 
检测能力
 可检测英制01005器件，最小可检测picth 100um及各种不同形状锡膏
 √
 
可检查项目：体积、面积、高度、XY位置、偏移、桥接、形状、共面性、漏印、多锡、少锡、连锡、形状不良等
 要求全部具备（漏检率低于0.1%；误报率低于0.5%）
 √
 
Bad Mark跳板功能
 要求具备
 　
 
弯板补偿
 ±5mm
 √　
 
01005检测能力
 要求具备
 √
 
量具可重复性及再现性GR&R
 ＜10% （3sigama）
 √
 
4
 编程
 编程时间
 5-10分钟
 √
 
编程所需资料
 Gerber及CAD
 √
 
离线编程
 要求具备
 √　
 
SPC数据分析系统
 要求具备
 √
 
5
 其他
 软件平台
 Windows 10以上、专业版office
 √　
 
测试软件稳定性
 要求软件稳定，软硬件兼容，不影响正常测试
 √
 
通信接口标准
 SMEMA、Hermes
 √　
 
校准治具
 要求配置
 √
 
MES系统接入
 设备需要有对外数据接口，实现与买方MES系统对接。
 √
 
与3D AOI集控复判
 误报确认（包含硬件及软件）
 √
 
AOI、SPI两点照合
 不良查询等
 √
 
印刷闭环控制
 标配
 √　
 
系统及软件的ghost的备份光盘
 要求具备
 √
 

2、参考品牌：Parmi单轨3D SPI或同级别品牌。

3、支持条码自动调取相应程序（包含轨道自动调宽），自动调检、自动测试功能（一二轨自动识别）。

4、3D SPI/3D AOI形成测试信息互联（2点照合），具备数据统计分析(包含集控功能配套）。

5、SPI与印刷机、贴片机、AOI多端实现联机闭环控制，根据检测结果趋势修正设备参数或者展示设备贴装质量趋势，保障产线人员实现质量稳定。

6、异物检测要求：能识别焊盘外溢的少量锡粉（10um≤H≤50mm）或者异物。

7、不受板卡绿油色差影响测试效果（包含停板、成像及反光等），如白色、黑色等。

8、整板测试数据（位号、厚度、面积、体积、短路、最终判定结果）和产品信息（条码）绑定上传MES。

9、NG测试复判不合格产品需在下道接驳台（NG BUFF功能）进行缓存。

3.6 移栽机（贴片机前及贴片机后）（数量2台）

1、供应商根据我司产品生产尺寸及节拍进行推荐评估

（要求与接驳台统一，要求市场占比前3）

2、支持1供1及1供2贴片机双轨智能切换模式（贴片机前）

3、支持贴片机1供1及2供1双轨智能切换模式（贴片机后）

4、注意物料追溯系统功能硬件组合搭配设计，开标时围绕物料追溯及防错料系统的整体方案进行简要的说明

3.7 贴片机

1、参考品牌：ASM（西门子）、松下、富士，高速机贴片机。

2、要求以贴片机供应商作为整体方案集成商进行合同签约，作为后续产线异常处理的核心负责，同时基于贴片机市场授权管控及技术评估等多方面考虑，要求集成商具备贴片机原厂或国内一级代理商授权(须保持唯一，禁止贴片机一级代理商授权2个以上二级或者三级分销商参与投标，确保投标方案的最优化。

3、整线贴片机台数：≥3台（根据我司现有4台TX设备能力评估，如整体产能、贴装能力等）整体贴装CPH理论值≥25万且产品实际贴装CPH≥12.5万，转换率＞45%：

实际产能与模拟产能偏差≤1%

整体8mm料站位（安装TRAY盘后）≥260个且最后一台多功能机8mm料站位（安装TRAY盘后）≥80个；

根据我司产品特点及生产模式及设备性能进行推荐评估（包含现有线体整体改造方案即可）。---提供配置模拟数据（包含吸嘴、料枪及备件包）。

注意模拟数据须以一种物料仅供一盘的方式测算，测算数据不得存在作假，一经发现做废标处理。

开标时须贴片机单产品单轨/双轨模式下C/T差异（包含贴装清单、料站表信息、吸嘴配置清单等），要求模拟数据与实贴C/T不得超出1%（中标后设备验收项，供应商须做出承诺）。

随机料枪配置：

料枪型号
 西门子品牌（与X系列通用）
 非西门子品牌（或与X系列不通用）
 
8mm
 130（2*8mm须除以2）
 170（2*8mm须除以2）
 
12mm
 35
 45
 
16mm
 23
 32
 
24mm
 12
 18
 
32mm
 8
 14
 
44mm
 4
 8
 
56mm
 4
 8
 
72mm
 3
 6
 
振动料枪
 2
 2
 

随机吸嘴配置：

根据公司产品推荐常规生产的吸嘴规格及数量

阻容类对应吸嘴数量≥5倍模拟产品吸嘴配置IC类对应吸嘴≥3倍模拟产品吸嘴配置

同时供应商提供吸嘴规格及不同吸嘴吸取元器件能力范围及吸嘴使用寿命信息表。

4、  1：1配置离线料车(必备），多功能贴片机设备采用WPC式的芯片托盘装置（满足非标准盘及定制托盘多方面稳定应用的需求），具备可拆卸功能或常规料车可替代最佳。

     若多功能贴片机料车不具备拆卸或者离线料车快速更换功能须单独注明说明，未说明按照符合要求进行验收。

5、（软件配套）具备与贴片机料站信息互联的上料指引系统，再无需纸质单据的情况下实现条码枪识别条码提供对应料车、料枪规格及相应料站位，同时围绕极性及取料中点位置进行图形化提醒（重点评估项）。

6、针对已量产过的产品具备自动调程序、调宽、换吸嘴（吸嘴具备寿命追溯功能）等功能（无人化操作）（重点验收项），若具备自动收摆pin功能最佳；

7、贴装精度

     元件贴装精度：±65μm（±3σ）。

 A类物料（IC类+15g≥变压器电感类≥8g）为0；。

B类物料（三极管二极管类）＜1‰。

C类物料（Chip料）＜3‰。

   针对元器件IC类管脚变形（如＞0.1mm翘脚）具备≥99.9%检出能力。

8、供料形式

   支持编带（纸带和塑料带）、管装料、短料（节节料）、标准托盘及非标定制托盘。

围绕托盘物料（包含烧录类）的上料核对及续料有成熟的管控（如极性自动确认、规格比对及报警机制，托盘IC物料实际影像存档等）。

特殊工艺要求：要求搭配POP硬件模块（蘸助焊膏工艺方式），其他新功能（点红胶等）请提供报价供我司评估后是否采购。

9 编程管理（包含离线编程硬件配置）

    具有脱机编程和离线编程功能、能将各种类型的数据自动转换成贴装程序，并可直接

使用文本文件（*.txt）或光绘文件（*.gbr）生成贴片程序，具有示教编程模式，编程简便

易学并有元件图形预演功能，具有程序自动优化功能和贴片预演功能。

    非西门子品牌要求搭配离线元器件封装编程模块（或元器件库自动化编程软件），缩短新品上线编程调试时间。

（验收点：无对应料号库新品（元器件种类60种）编程时间要求1h完成）

10 多功能机供料车支持tray盘供料模块和常规编带料车自由切换使用，不影响整体功能应用，如若硬件改造及影响点提前说明（评估点）。



3.7 炉前2D AOI

  1、参考品牌：单轨2D AOI（德律品牌或同级别品牌），非德律品牌需要前期性能技术认证及未来信息化整合方案评审。

  2、支持后期条码自动调取相应程序，自动调宽、自动测试功能。

3、与我司现有AOI（德律品牌）形成同工序集控复判（包含硬件及授权，单独配置维修站及control center 授权）或者与线尾AOI形成整线测试设备集控复判

  4、NG测试复判不合格产品需在下道接驳台（NG BUFF功能）进行拦截。

3.8 氮气回流炉（单轨）

    1、参考品牌：Rehm、Ersa、Heller等业内主流进口品牌，市场占有率前5。具体规格参数可参考《回流炉（单轨氮气 10温区）设备需求一览表及技术规格》

2、温区要求：10加热区+4冷却区（内置水冷,功率不小于4P），加热区长度不少于3600mm

 *温区风速可调;  冷却区：≥3个变频可控的温区,长度≥0.6米

基板横向温度偏差: ΔT:≤±2℃

进出口位置要求具备导向轮

热补偿(空载、满载情况) ΔT不高于3-5℃

   3、残氧实时闭环控制，要求＜1000ppm。若残氧达不到要求，具备自动调节功能（5分钟内达到）。

4、均温性：使用均温性校准测试板，测试至少三次，取最大与最小值之差的平均值ΔT不高于3℃。

5、溢温：左右相邻加热区温度相差≥40℃，温区实测值与显示值相差±2℃为OK

6、最大冷却速率：2-8℃/sec；

7、出板温度：使用红外测温仪测试PCB出回流焊的表面实际温度，测试至少5次，取平均值，温度不高于70℃；

8、冷炉开机至达到设定温度时间不超过30min；

9、链速稳定可调，最大传输速度不低于150cm/min；具备同速网带。

10、设备运行时轨道平行度：前中后轨道水平及宽度均须一致，轨道宽度公差1mm以内；轨道齿长度5mm。

11、炉体外壳温度：红外测温仪测试炉体外壳温度，不高于40℃；

12、耗电量：由设备厂商提供设备启动功率以及正常生产时的满载功率，并提供功率测试方法；

13、风速稳定性：要求风速均匀稳定；轨道传送支持自动（紧急断电情况下）；

14、UPS：提供UPS支持时间，不短于30min；

15、MES数据接口开放

设备运作信息数据可采集，实现与我司MES系统数据对联

具备The Hermes Standard for “M-to-M”in SMT Assembly最佳

    16、针对卡板、堆板，掉板等异常问题具备良好的检测能力，设备智能调宽时可以软件及外置装置识别出了设备内部遗留板卡，具备阻力反馈类似功能最佳，实现无人化管控，减少设备轨道变形

    17、炉膛内助焊剂残留少，保养清洁成本低，不影响产线正常生产，且增加保养成本，供应商提供设备保养介绍方案及承诺3年内设备效果，否则免费提供设备保养工作。（设备验收项）

3.9 缓存机（单轨）

   1、每个轨道缓冲容量≥20pcs，具备预警及存储更换等功能最佳

   2、可根据剩余容量设定炉前轨道往炉子出板

（若能评估回流炉内板卡及测试节拍提前把控最佳）




3.10 3D AOI(炉后）

  1、参考品牌：parmi双轨3D AOI或同级别品牌。

  2、支持后期条码自动调取相应程序，自动调宽、自动测试功能（一二轨自动识别）。

3、与我司现有parmi 3D AOI形成集控复判（包含硬件及授权）。（若能实现SAKI、德律多品牌集中控制复判最佳）（重点评估项）

4、支持测试及OKNNG复判入OKNG筐可以独立管理,提高测试效率。（评估项）

5、配置远程调试功能（包含硬件），减少产线员工。

 6、围绕程序参数修订记录，具备二次复核机制，技术员调整参数或者标准影像等需形成相应的记录表，支持工程师或者IPQC进行抽查。

7、测试结果及复判结果支持后道二次复检功能（远程基于条码读取产品测试时的报错信息及复判结果），要求硬件及软件配置到位（如主机显示器、软件狗等）。

8、要求具备离线编程及边测边调试功能（标配包含离线编程电脑，可与远程调试硬件整合，测试设备预留AI扩展硬件，满足我司后期AI引入）

*软件指标要求:以下为我司重点考量指标，望投标方补充（以提供方案为准，注明选配说明，否则视为方案标准配置）

核心：围绕产线设备展现智能化、信息化交互，提高产线生产效率

4.2、 整线设备运行数据支持后续无人线软件功能对接采集进行智能分析、生产异常处理及制程信息展示

1、整体设备运行数据采集及监控

2、过程质量数据（SPI测试数据、贴片抛料率、缺料续料、AOI检验数据等）分析

3、制程（印刷不良、缺料、抛料、测试不良）预警机制

4.3、 要求具备上料指引软件(直接读取贴片机数据无需人工转换上料表）+自动上料核对系统，同时兼顾ABC类物料自定义续料预警功能，以及与周边智能存储设备（智能料架、智能料塔等）的协议通讯，实现快速补料及补料核对，减少停线时间。

4.4 关键节点要求

备料环节：

1、备料环节

1、可以通过贴片机料站信息与任务订单资料与智能仓储设备形成物料自动化备料及关键信息提示（评估点）

2、具备与贴片机料站信息互联的上料指引系统（提供配套硬件），无需纸质单据的情况下实现条码枪识别条码提供对应料车、料枪规格及相应料站位，同时围绕极性及取料中点位置进行图形化提醒（重点评估项）。

3、具备离线上料核对系统，完成料车、料站位、料枪、物料编码多重信息绑定，上机可自动实现设备信息验证。

印刷环节：

1、印刷参数和产品信息绑定上传MES（具备PCB条码识别功能，识别条码与前道条码信息校对功能最佳）。

2、具备锡膏、刮刀、钢网相关数据统计功能，结合印刷数据（自动添加锡膏时间等）与产品序号形成绑定信息最佳。

贴片环节

1、具备物料防错系统及物料追溯系统（板卡级）及续料系统对接；

1.1 具备与工单的绑定功能，通过设备相机识别板卡条码实现当前板卡贴装物料SN码的绑定，实现物料追溯目的。

1.2 收集物料实时扣料数据，具备看板展示功能，并与MES、WMS等系统联动，实现物料续料的可行性。

1.3 设备内部具备续料防呆管控逻辑，如余量统计防错、接料扣识别反馈等多种功能，具备续料信息和智能料架或者仓库的信息联动功能。（围绕MES、WMS补料等规则明确设备和信息系统间的规则及要求，提前沟通共识，若应用无法满足无条件延迟验收）。



4.备件及专用工具及其它(*标示项为必须符合项)

4.1 卖方应提供3年正常生产的随机备品备件。其报价应包含在投标总价中，其检验验收

应与主机的要求一致。此项备品备件的名称、规格、数量及单价应详细列出清单，作为投标书的附件。

4.2 卖方应保证备品备件的供应，并将此项备品备件的名称、规格及单价详细列出清单，

供买方选购。备品备件应全系列设备通用。

4.3 卖方应向买方提供设备的专用工具和其它生产、维修需要的工具。其报价应包含在投标总价中。专用工具及工夹具的名称、规格、数量及单价应详细列出清单，作为投标书的附件。

4.4 卖方应该提供设备的维护保养指导书，包括日常保养，月保养，季度保养，年保养，

并提供各种保养所需要的工具和材料清单，作为标书的附件。

*4.5卖方应提供操作员级4人和工程师级3人（包含设备维护工程师1人）的培训（具备外派样机培训最佳），包括设备操作，程式编写，参数调整，软件及简单硬件故障的排除，需要列出培训计划作为投标书的附件。

注意：2年内无条件响应现场培训需求（第一年不少于45天（陪产），剩余1年不少于20天/年）

4.9卖方应提供易损、易耗件清单以及单价，提供关键件的保修年限（如各种马达、控制卡等），并给出年度保养所需费用和过保后维修所需详细费用清单。

5.设备验收(*标示项为必须符合项)

5.1设备外观：设备无明显破损、设备外观无明显划痕；

*5.2设备资料及备件：设备资料以及相应的附件、备件与合同及清单一致（数量以及型号）；

5.3设备试用：设备安装和调试完毕后，卖方工程师驻厂进行现场培训和指导，直至买方人员可以独立进行操作；设备可以正常运行后，需试用设备3-6个月，运行期间无故障以及异常，视为试用结束和验收合格。

注：设备验收环节具体操作方法需遵循我公司文件《设备验收管理规范》。