项目名称芯创半导体封装测试产业园配套项目
项目分类政府招商引资项目
投资方式不限
项目类型股权投资项目
所属行业制造业
项目地点湖北省，天门市
项目有效期两年
项目资金类型内资
项目总金额100000.0 万元人民币
拟吸引投资总金额20000.0 万元人民币
项目内容描述该项目位于天门高新园，项目总投资约10亿元，规划占地面积160亩。目前拥有生产线17条，配套生活、工业污水处理站2台（套）。该产业园呼应大武汉半导体产业圈，目前已引进相关配套材料引线框架、封装胶、UV膜盖带载带、测试设备等5家供应商落户园区，建立起从功率器件（含功率IC）设计、封装测试到相关材料配套及下游应用开发的产业园区。重点引进半导体设计制造，引线框架，塑封料及下游应用等配套企业。
项目标记一般
项目综合信息
/Project Comprehensive Info