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重点项目12.03亿元天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)(天津市环欧半导体材料技术有限公司)

中国政府采购招标网(www.chinabidding.org.cn) 第【14605】号 发布时间:2018年01月09日

所在地区: 天津
所属行业: 其它
项目内容:
 

重点项目12.03亿元天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)(天津市环欧半导体材料技术有限公司)

所属区域:     天津    加入时间:     2018.01.05
项目性质:     新建    进展阶段:     施工准备
投资金额:     12.03亿元    资金来源:     
业主单位:     天津市环欧半导体材料技术有限公司    设计/建设单位:     /
项目所在地:天津市滨海新区
主要建设内容:天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)工程类别,其他厂房/仓储,建设性质,新建,业主类型, 商业,建筑面积,30144平方米
项目简介:
天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)工程类别,其他厂房/仓储,建设性质,新建,业主类型, 商业,建筑面积,30144平方米
企业性质:股份制   申报方式:备案制   
业主方(天津市环欧半导体材料技术有限公司)联系方式   

 

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详情咨询电话: 010-68282024 63486848 83684022 (中国政府采购招标网) 供应商邮箱:zfcgzb@gov-cg.org.cn
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