重点项目12.03亿元天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)(天津市环欧半导体材料技术有限公司)
所属区域: 天津 加入时间: 2018.01.05 项目性质: 新建 进展阶段: 施工准备 投资金额: 12.03亿元 资金来源: 业主单位: 天津市环欧半导体材料技术有限公司 设计/建设单位: / 项目所在地:天津市滨海新区 主要建设内容:天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)工程类别,其他厂房/仓储,建设性质,新建,业主类型, 商业,建筑面积,30144平方米 项目简介: 天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目(天津市滨海新区)工程类别,其他厂房/仓储,建设性质,新建,业主类型, 商业,建筑面积,30144平方米 企业性质:股份制 申报方式:备案制 业主方(天津市环欧半导体材料技术有限公司)联系方式
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