威海兴胜半导体材料有限公司半导体封装材料及精密模具化生产项目第2次更新
项目概况：威海兴胜半导体材料有限公司半导体封装材料及精密模具化生产项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2026年至2027年,我们将持续跟踪并发布威海兴胜半导体材料有限公司半导体封装材料及精密模具化生产项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    威海兴胜半导体材料有限公司半导体封装材料及精密模具化生产项目    首发日期    2026-08-20
地区    华东    当前进展       更新日期    2026-11-04
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2026年至2027年
行业/项目类型    机械电子/通用设备/通用零部件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    【
主要设备    
车床,大型焊机、双头焊机、裁板锯,滚齿机,焊接设备,回流线,喷漆设备,上胶机,数控机床,铣床,压机

建设内容    项目租赁2栋现有厂房，并对其进行装修改造面积为66774.55平方米。厂房内设备有电镀制程及检验设备200台（套），新上生产线三条。
项目简介