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武汉光迅科技股份有限公司高端光电子及硅光芯片器件产业化项目第3次更新
项目概况：武汉光迅科技股份有限公司高端光电子及硅光芯片器件产业化项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2025年至2028年,我们将持续跟踪并发布武汉光迅科技股份有限公司高端光电子及硅光芯片器件产业化项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称 武汉光迅科技股份有限公司高端光电子及硅光芯片器件产业化项目 首发日期 2025-04-18
地区 华中 当前进展 更新日期 2026-07-29
申报类别 备案制 项目性质 新建 建设周期 2025年至2028年
行业/项目类型 机械电子/电子电器设备/芯片；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额 十亿元以上
项目业主
主要设备
建设内容 建设高端光电子硅光芯片器件的研发与产业基地，研发面向AI智算中心和算力网的高速光模块，实现基于高速VCSEL、硅光集成芯片与EML技术方案的800G、1.6T、3.2 T速率光模块研发与产业化；新建办公楼、研发中心、生产厂房及相关配套设施，投入各类研发与生产设备仪器18000台（套）。
项目简介
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