武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）第1次更新
项目概况：武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2024年至2026年,我们将持续跟踪并发布武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）    首发日期    2024-09-14
地区    华中    当前进展       更新日期    2025-12-10
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2024年至2026年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    拟新建标准厂房、研发车间及配套用房，总建筑面积约215600平方米，其中地上计容建筑面积约188000平方米，地下不计容建筑面积约27600平方米，配套水、电、气、消防等工程。
项目简介