江苏鹏森美半导体有限公司年产55亿颗集成电路封测项目
项目概况：江苏鹏森美半导体有限公司年产55亿颗集成电路封测项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2025年至2026年,我们将持续跟踪并发布江苏鹏森美半导体有限公司年产55亿颗集成电路封测项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    江苏鹏森美半导体有限公司年产55亿颗集成电路封测项目    首发日期    2025-11-03
地区    华东    当前进展       更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2025年至2026年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
建设地点   
主要设备    
固晶机、高速键合设备等

建设内容    项目占地面积34.5亩，新增建筑面积23000平方米，形成年产55亿颗集成电路封测产品项目。
项目简介